上汽与地平线聚焦高性能芯片开发应用深化战略合作 | 电车汇
加载中…

/ 收藏此文章

上汽与地平线聚焦高性能芯片开发应用深化战略合作

电车汇消息:7月18日,上汽集团和地平线宣布,将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台,合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用,搭载地平线征程5的合作车型预计将于2023年量产。

除了智能驾驶平台外,双方合作打造的舱驾融合国产计算平台的车型预计将于2025年量产。据悉,舱驾融合国产计算平台将搭载地平线下一代大算力芯片征程6。

同时,双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

仪式上,上汽集团与地平线举行战略合作签约,零束科技与地平线举行技术开发签约。

值得关注的是,近两年,上汽科创“零束科技”也在加深与地平线的合作。

2021年10月,零束科技与地平线达成战略合作。相关负责人表示,此次合作意味着双方在业务落地上取得突破性进展,并将加速推动高阶智能驾驶解决方案在上汽集团以及全产业的应用落地。

据悉,双方合作的智能驾驶计算平台,由零束科技基于双征程5芯片,融合全栈电子架构、高实时软件计算平台、业内领先的BEV算法、全域闭环数据工场等关键技术打造而来,是上汽“银河”方案技术底座的核心组成部分,包括高速、泊车及城区全场景体验,最终实现数据驱动、从端到端的融合智驾功能产品。

征程5是继征程2、征程3之后,地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品,兼具高性能和大算力的特点。

征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS,搭载地平线最新一代BPU贝叶斯深度学习加速引擎,充分发挥了软硬协同优化的技术优势,实现业界领先且可持续成长的真实AI计算性能。征程5也是最具量产成熟性的百TOPS级国产大算力AI芯片。

同时,地平线紧随产业发展趋势持续实现产品的创新迭代,基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中,AI算力可实现数倍提升,将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求,助力汽车产业智能化转型加速。

早在2017年,上汽就与地平线开启了战略合作,共同推动车规级AI芯片加快落地;2019年,上汽参与地平线B轮融资,并成为其第一大机构股东。

2020年,上汽与地平线又成立了“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。也是在这一年,地平线正式开启中国汽车智能芯片的前装量产元年,时至今日,地平线征程芯片累计出货量已突破100万片,成为国内最大规模前装量产的智能驾驶芯片企业。

目前,地平线的征程系列芯片已经助力上汽乘用车、上汽大通的多个上汽系汽车品牌实现智能化产品的研发和量产。

据悉,在汽车芯片领域,上汽已投资了地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司,不断加快汽车芯片产业链布局;同时,上汽与上海微技术工业研究院合作,共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台,减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期,促进车规级芯片的国产化。

-END 电车汇 2022/7/19

  • ● 除非注明,本站文章均为原创或编译,转载请注明: 文章来自电车汇
  • ● 本文代表电车汇独立观点,与任何利益相关方无关。
  • ● 如果您喜欢我们的内容,请果断转载或分享。
  • ● 如需在电车汇开辟专栏或发表观点,请邮件我们:contact@evhui.com

相关文章

  1. 暂无相关文章

特别策划

合作伙伴